基于新一代全倒装COB微显示技术,支持先进的HDR数字图像技术,超大、超薄、超清、超亮、超可靠、超防护,倒装COB小间距超清显示屏将成为微显示时代大场景显示的终极方案。
全倒装COB工艺
倒装无焊线封装工艺,发光芯片正负电极与PCB板焊盘直接连接,焊接部位由“点”到“面”,焊接面积增大7倍,无虚焊、连焊、断线引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题,产品稳定性大幅度提高
超高清画质 细节呈现
黑色光学处理技术,墨色一致性高,100000:1超高对比度,在任何环境光线下都可还原鲜亮的真实色彩,使画面产生更深层次的沉浸感
HDR(高动态范围图像)数字图像技术,呈现丰富的图像细节表达,静态及高动态画质精细无损,带来身临其境的真实体验
自由拼接 无限视野
点对点匹配4K/8K超高清分辨率显示画面拼接,可用于无限尺寸拼接的大场景显示,打造万物互联、一屏显控的未来显示时代
175°超宽视域,任何角度都是中心视角,水平及垂直任意角度都可确保色彩、亮度一致无偏色
高效节能 安全环保
全倒装发光芯片,在同等亮度条件下,功耗降低20%,独特的温控散热技术,屏体表面温度均匀,比常规显示屏温度降低30%
面板表面防眩光防蓝光技术,有效降低光强辐射,更安全更环保
超高防护 安全可靠
无套件结构设计,与高性能导热箱体直接固定连接,热传导快、温升低,显示屏寿命更长
防护等级IP65,防撞、防震、防潮、防水、防尘、防盐雾、防静电,适用于各种特殊使用环境
产品型号 |
IV6409B |
IV6412B |
像素间距(mm) |
0.9525 |
1.27 |
箱体分辨率(W× H) |
640*360 |
480 × 270 |
箱体尺寸(mm) |
609.6(W) ×342.9(H) ×60.5(D) |
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箱体材质 |
压铸铝 |
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箱体重量(kg) |
4.7 |
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维护方式 |
前维护 |
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亮度(cd/m2) |
0~1000 |
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色温(K) |
600~19000 |
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视角( °) |
0~175°观看不偏色 |
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对比度 |
100000:1 |
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逐点一致化校正 |
出厂/现场校正 |
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换帧频率(Hz) |
50/60 |
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刷新率(Hz) |
3840 |
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亮度调节 |
远程程控/自动/手动 |
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寿命典型值(h) |
100000 |
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峰值功耗(W/m2) |
480 |
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平均功耗(W/m2) |
150 |
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供电要求 |
AC100~240V(50-60Hz) |
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防护等级 |
正面IP65 |
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工作温/湿度范围 |
-10℃–45℃ / 10%-90%RH(无结露) |
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储存温/湿度范围 |
-20℃–60℃ / 10%-90%RH(无结露) |
注:以上参数仅为参考,不作为最终交付依据,产品可依需求定制化生产。
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